業務紹介
基板、FPC及びFFCの販売
取扱基板
片面、両面、多層、高多層(20層以上)、ビルドアップ、IVH、リジットフレキ、エニーレイヤー、アルミ基板、銀スル、銅ペースト基板、セラミック基板、パッケージ基板、部品内蔵基板、銅インレイ基板、鉄製基板、大型基板、厚銅基板、超薄物基板、FPC、FFC
販売地域
中国、日本、東南アジア、韓国
適用製品
アミューズメント（ゲーム用）、車載、事務機器、通信、テレビ、産業用機器、オーディオ機器、医療用機器
提携工場
リジット基板 10社、ビルドアップ関連基板 5社、FPC/RF基板 8社、特殊基板 5社
基板及びFPCの実装
基板及びFPCの設計(曰本国内委託)
中国基板メーカーに対する技術指導
プリント基板の生産に当たる各問題の解決方法、環境資料の作成フォーマットと記入方法、日本のお客様の監査の対応等メーカーに適切なアドバイスと指導を行います。
日本での展示会に毎年に参加
弊社は毎年３つのメイン展示会に参加しております。
東京インターネプコン、JPCAショー（東京ビッグサイト）、名古屋ネプコン。
2018年6月 JPCAショー（東京ビッグサイト）
2019年1月 東京ネプコン（東京ビッグサイト）
2019年6月 JPCAショー（東京ビッグサイト）
2019年9月 名古屋ネプコン
2020年1月 東京ネプコン（東京ビッグサイト）
2020年10月 名古屋ネプコン
2021年1月 東京ネプコン（東京ビッグサイト）
2021年1月 東京ネプコン（東京ビッグサイト）