业务介绍

销售印刷电路板、FPC及FFC

受理电路板类型
单面板、双面板、多层板、多高层板(20层以上)、HDI、IVH、软硬结合板、任意层、铝基板、银浆灌孔板、铜浆灌孔板、陶瓷基板、封装基板、组件嵌入式基板、铜镶嵌板、铁制基板、大型基板、厚铜基板、超薄基板、FPC、FFC
销售区域
中国、日本、东南亚、韩国
适用产品
娱乐(游戏)、汽车、办公设备、通讯、电视、工业设备、音频设备、医疗设备
合作工厂
硬板合作厂10家、HDI相关基板合作厂10家、FPC / 软硬结合板合作厂8家、特殊基板合作厂5家

电路板及FPC的组装

电路板及FPC的设计(委托日本国内)

为中国电路板制造厂商提供技术指导

我司向制造厂商提供相应的建议和指导。例如,印刷电路板在生产过程中出现的各种问题的解决方案、环境材料的规范格式及填写方法、日本客户的监察对应等。

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每年参加日本的展会

我司每年都会参加日本电路板行业的三个主要展会:
Tokyo Inter Nepcon、JPCA Show(东京国际会展中心)、名古屋Nepcon。

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2018年6月 JPCASHOW(东京国际展览中心)
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2019年1月 東京展会(东京国际展览中心)
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2019年6月 JPCASHOW(东京国际展览中心)
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2019年9月 名古屋展会
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2020年1月 東京展会(东京国际展览中心)
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2020年10月 名古屋展会
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2021年1月 東京展会(东京国际展览中心)
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2021年1月 東京展会(东京国际展览中心)