业务介绍
销售印刷电路板、FPC及FFC
受理电路板类型
单面板、双面板、多层板、多高层板（20层以上）、HDI、IVH、软硬结合板、任意层、铝基板、银浆灌孔板、铜浆灌孔板、陶瓷基板、封装基板、组件嵌入式基板、铜镶嵌板、铁制基板、大型基板、厚铜基板、超薄基板、FPC、FFC
销售区域
中国、日本、东南亚、韩国
适用产品
娱乐（游戏）、汽车、办公设备、通讯、电视、工业设备、音频设备、医疗设备
合作工厂
硬板合作厂10家、HDI相关基板合作厂5家、FPC / 软硬结合板合作厂8家、特殊基板合作厂5家
电路板及FPC的组装
电路板及FPC的设计（委托日本国内）
为中国电路板制造厂商提供技术指导
我司向制造厂商提供相应的建议和指导。例如，印刷电路板在生产过程中出现的各种问题的解决方案、环境材料的规范格式及填写方法、日本客户的监察对应等。
每年参加日本的展会
我司每年都会参加日本电路板行业的三个主要展会：
Tokyo Inter Nepcon、JPCA Show（东京国际会展中心）、名古屋Nepcon。
2018年6月 JPCASHOW（东京国际展览中心）
2019年1月 東京展会（东京国际展览中心）
2019年6月 JPCASHOW（东京国际展览中心）
2019年9月 名古屋展会
2020年1月 東京展会（东京国际展览中心）
2020年10月 名古屋展会
2021年1月 東京展会（东京国际展览中心）
2021年1月 東京展会（东京国际展览中心）