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    基板类型

    硬板软硬结合板FPCFFC

    ※ 如软硬结合板、FPC、FFC请附上层构成图。(最大5MB)

    报价类型

    试做量产

    ※ 如试做,请填写试做数量。 ★必須

    ※ 如量产,请填写月产量LOT数量。 ★必須

    外形尺寸

    基板种类

    单面双面4层6层8层10层以上

    ※ 单面板、贯通基板以外的HDI、Anylyaer、IVH、特殊基板, 请附上层构成图。(最大5MB)

    成品板厚

    (0.2t 〜 4.0t)

    最小 L/S

    最小孔径

    (0.15mm 〜)

    外层铜箔厚度

    (1oz 〜 12oz)

    ※如其他外层铜箔厚度请指定。

    (请一起输入单位)

    ※内层铜厚默认厚度1oz。如其他厚度请指定。

    (请一起输入单位)

    表面处理

    OSP镀金喷锡

    ※ 如镀金,请指定Ni和Au厚度。

    材料

    FR-4 默认一般材

    ※ 如要求其他材料(如CEM 3材、无卤材、CTI 600材、⾼TG材等)时,请填写。

    孔的处理

    阻焊油墨填孔树脂填孔半孔电镀

    UL

    需要不需要

    特殊规格

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