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电话号码
基板类型
硬板软硬结合板FPCFFC

※ 如软硬结合板、FPC、FFC请附上层构成图。(最大5MB)

报价类型
试做量产

※ 如试做,请填写试做数量。 ★必須

※ 如量产,请填写月产量LOT数量。 ★必須

外形尺寸
基板种类
单面双面4层6层8层10层以上

※ 单面板、贯通基板以外的HDI、Anylyaer、IVH、特殊基板, 请附上层构成图。(最大5MB)

成品板厚
(0.2t 〜 4.0t)
最小 L/S
最小孔径
(0.15mm 〜)
外层铜箔厚度
(1oz 〜 12oz)

※如其他外层铜箔厚度请指定。

(请一起输入单位)

※内层铜厚默认厚度1oz。如其他厚度请指定。

(请一起输入单位)
表面处理
OSP镀金喷锡

※ 如镀金,请指定Ni和Au厚度。

材料
FR-4 默认一般材

※ 如要求其他材料(如CEM 3材、无卤材、CTI 600材、⾼TG材等)时,请填写。

孔的处理
阻焊油墨填孔树脂填孔半孔电镀
UL
需要不需要
特殊规格

如有其他疑问,我们会通过电子邮件与您联系。

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